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2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元,深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其 ...查看更多
中国PCB行业到底有没有前途?
1,中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起 印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导体行业, ...查看更多
COF供不应求,鹏鼎控股积极布局成为后进厂商
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字,随着时序推往第2季中旬,华为对于全屏幕手机推广方兴未艾,由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门,上游COF基板(tape ...查看更多
环保政策下,中小PCB厂加速淘汰,龙头企业择机扩产
2017 年以来环保监管力度加强成为 PCB 企业主要影响因素,2018 年 1 月 1 日 起《中华人民共和国环境保护税法》正式施行。近期昆山、珠海先后因为环境 问题发布了限产通知,涉及多家 PCB ...查看更多
Manz 亚智科技导入集成电路封装工艺量产线
携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验,为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展,加速产业融合,推进扇出型 ...查看更多
健鼎启动仙桃厂第三期扩厂案工程先期投资达20亿元
苹果供应链 PCB 厂健鼎 (19) 日正式签约进行湖北仙桃第 3 厂兴建土木工程,总签约金额达人民币 4.43 亿元 (折合新台币约 20.42 亿元),此一资本支出金额已占今年规划资本支出 35 ...查看更多